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[发明专利]填充式芯片互连结构和芯片互连结构的制备方法-CN202011387426.9在审
发明人：张西子;王亮;周扬;吴灵美;钱靖;陈显平;喻佳兵 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司;重庆大学
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种填充式芯片互连结构和芯片互连结构的制备方法，填充式芯片互连结构包括：基板；金属焊膏连接层，金属焊膏连接层设置在基板上；芯片，芯片设置在金属焊膏连接层上；其中，金属焊膏连接层包括第一金属焊膏层和第二金属焊膏层，第二金属焊膏层位于第一金属焊膏层的中心位置。本发明的技术方案中，第二金属焊膏层用于将芯片的中心区域与基板的中心区域连接在一起。第二金属焊膏层由第二金属焊膏热压烧结而制成，这样在填充式芯片互连结构的热压烧结的制备过程中，金属焊膏涂抹层的中心区域产生的有机物产物和堆积的热量能够及时通过第一金属焊膏层的路径和孔隙中散出。从而提高了金属焊膏连接层的连接质量和连接的可靠性。
填充芯片互连结构制备方法

[实用新型]一种用于线路板上的SMD元件焊接结构-CN202122553072.7有效
发明人：黄云凯 -专利权人：宜兴市南埠塑胶电子有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于线路板上的SMD元件焊接结构，包括位于线路板上的阻焊层窗、位于阻焊层窗内的焊盘、从焊盘上引出的连接线和焊接在焊盘上的SMD元件，所述SMD元件通过第一锡膏层焊接在焊盘上，所述连接线通过第二锡膏层焊接在阻焊层窗上，所述阻焊层窗上设置有阻焊油层，所述阻焊油层盖住了阻焊层窗上的连接线和第二锡膏层。本实用新型通过阻焊层窗上设置阻焊油层，使得第二锡膏层能够被阻焊油层完全盖住，防止了第二锡膏层暴露在外面，解决了锡膏游离的问题，保证了焊接后SMD元件的位置精度，避免出现卡SMD不良，保证了良好的组装效率，解决了因为锡膏游离导致的锡少产生的虚焊不良问题，保证了焊接质量，提升了SMT良率。
一种用于线路板 smd 元件焊接结构

[发明专利]结合探针的方法以及使用该方法制造探针卡的方法-CN200780002021.5有效
发明人：金基俊;曹容辉 -专利权人：飞而康公司
申请日： 2007-03-19 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在制造结合探针的方法中，在多层基板的末端上形成凸起层图案。在该凸起层图案上形成对焊膏具有润湿性的第一润湿层图案和对焊膏具有不可润湿性的非润湿层图案。在第一润湿层和非润湿层图案上形成焊膏。将与目标物接触的探针与焊膏结合。在非润湿层图案上的焊膏沿着第一润湿层图案的表面回流从而在第一润湿层图案上形成粘合层。因此，可提供用于结合探针所要求的足够量的焊膏以牢固地结合探针。
结合探针方法以及使用制造

[发明专利]印制电路板上3D打印焊膏体的工艺方法-CN201710558146.1有效
发明人：李颖;岳婷莉;阎红梅 -专利权人：成都联创鸿发科技有限公司
申请日： 2017-07-10 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提出的一种印制电路板上3D打印焊膏体的工艺方法，旨在提出一种焊膏体外形可控，焊膏涂覆效率高，并能实现不同厚度、不同外形的3D精确打印焊膏体的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先打印一层与焊盘形状一致的助焊剂作为焊锡粉末固定介质，再在这些位置的助焊剂上打印一层焊锡粉末，并在逐层打印完一个独立焊膏体后再进行下一个焊膏体的打印，让逐层打印的助焊剂层和焊锡粉末层进行混合，在打印过程中实时形成焊膏体，交替逐层打印，逐层交替打印助焊剂层和焊锡粉末层形成所需焊膏体，在最后一层以打印助焊剂作为3D打印焊结束，在同一块印制板上形成不同厚度、不同外形的助焊剂和焊锡粉末多层流体自然复合的焊膏体布局分布
印制电路板打印焊膏体工艺方法

[发明专利]一种COB固晶方法-CN201711435686.7有效
发明人：莫宜颖;王芝烨;黄巍;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种COB固晶方法，包括以下步骤：（1）制造带有线路的基板，所述线路包括芯片焊盘、电极焊盘和连接芯片焊盘与电极焊盘的导线；（2）在芯片焊盘上形成一层锡膏；（3）将形成有第一层锡膏的基板过回流焊；（4）在芯片焊盘处点锡膏并进行焊接固晶本发明在点锡固晶步骤前，先在芯片焊盘上刷一层锡膏，该第一层锡膏通过回流焊与芯片焊盘结合，最后再点锡膏焊接固晶，两次的锡膏相互融合，减少焊接的空洞率。
一种 cob 方法

[发明专利]一种覆钎料层的方法-CN201610708417.2在审
发明人：毛琳;王鹏鹏;陈乐生 -专利权人：上海和伍复合材料有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种覆钎料层的方法，包括：第一步：将焊膏施涂于触点表面；所述施涂，采用人工点膏或者自动点膏设备进行定量定位点膏；第二步：加热焊膏，使焊膏受热后融化铺展，在触点表面形成钎料层。本发明可以通过自动点膏系统定量定位精准施涂焊膏，高效预覆钎料层。此外，本发明可在焊膏中均匀混入助焊剂，焊膏在融化铺展后仍留有助焊剂，因此触点覆钎料层后可直接施焊，无需另外加入任何钎料或钎剂，焊接过程可以实现连续自动化，节省大量人力成本。
一种覆钎料层方法

[发明专利]实现裸铜区焊线的封装结构及其制作方法-CN202210864628.0在审
发明人：刘金山;刘红军;王为民 -专利权人：长电科技（宿迁）有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明揭示了一种实现裸铜区焊线的封装结构及其制作方法，制作方法包括步骤：提供一引线框架和至少一块芯片；在管脚上表面形成一焊接层；在引线框架表面裸铜区部分区域形成金属焊膏层；将芯片贴装于裸铜区上表面；加热使金属焊膏层呈半熔状态，当金属焊膏层处于半熔状态时，在金属焊膏层上表面至少制作第一焊球和第二焊球，使第一焊球和第二焊球的底面及部分侧面与金属焊膏层形成共金结构；将第一焊球和焊垫通过第一焊线电性连接，将第二焊球和焊接层通过第二焊线电性连接，芯片依次通过所述第一焊线、金属焊膏层和第二焊线与所述管脚实现电性连接，减短焊线长度，增强封装结构稳定性。
实现裸铜区焊线封装结构及其制作方法

[发明专利]超级合金的焊膏焊接-CN200710089360.3无效
发明人： M·D·阿尔内特;D·A·诺沃克 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2007-03-23 - 公布日： 2007-09-26 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：将焊膏层附接到由超级合金形成的第一制品上。将焊膏层附接到由超级合金形成的第二制品上。消除焊膏层与超级合金之间的残余应力。在所述制品的焊膏层上形成相匹配的接合面。并且，所述制品的接合面被焊接在一起从而形成焊接组件，其中在进行焊接后，热影响区位于焊膏层内。
超级合金焊接

[发明专利]微LED显示面板及其制备方法-CN202110240038.6在审
发明人：刘巍巍;范志翔 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种微LED显示面板及其制备方法，微LED显示面板包括衬底基板、设置于衬底基板一侧的阵列层以及设置于阵列层远离衬底基板的一侧的焊盘；焊盘上设置有凹槽，焊盘远离阵列层的一侧设置有锡膏层，锡膏层的部分位于凹槽中；凹槽的顶侧开口在衬底基板上的正投影的面积，小于凹槽的底侧在衬底基板上的正投影的面积。通过在焊盘上设置凹槽并对凹槽的形状进行设计，使得在焊盘上形成锡膏层时锡膏层填充于凹槽中的部分卡嵌于凹槽中，从而可以增大锡膏层与焊盘的连接强度，防止锡膏层从焊盘上导致LED灯珠脱落。
led 显示面板及其制备方法

[发明专利]元件堆叠结构及其装配方法-CN200710173370.5无效
发明人：孙立民;邱文谅 -专利权人：英华达（上海）电子有限公司
申请日： 2007-12-27 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种元件堆叠结构的装配方法，包括以下步骤：依次焊接n层堆叠元件，各堆叠元件之间依次具有包含在第一组焊膏内的第1～第n-1层焊膏，以组成一堆叠单元，其中n≥2；以第二焊膏将一电路板焊接于该堆叠单元之下，以组成元件堆叠结构；其中，该第一组焊膏的n-1层焊膏的熔点高于该第二焊膏的熔点。
元件堆叠结构及其装配方法

[发明专利]一种锡膏的印刷方法-CN201810871869.1有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：李孝鹏
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： B41M1/12 文献下载
摘要：本发明提供一种锡膏的印刷方法，制备方法具体为提供一印刷电路板，印刷电路板的上表面上具有第一焊盘区、第二焊盘区及非焊盘区，第一焊盘区所需印刷锡膏厚度大于第二焊盘区；在非焊盘区上制备第一阻焊层；在第一阻焊层上制备第二阻焊层；去掉第二焊盘区周围的第二阻焊层形成第一印刷区；覆盖钢网；钢网上涂敷锡膏，刮刀在钢网上移动，经过第一印刷区时变形下沉并紧贴第一阻焊层，按压刮刀锡膏穿过钢网涂覆于第一焊盘区、第二焊盘区上，第二焊盘区及第二焊盘区的周围向下凹陷，使覆盖在第二焊盘区的锡膏的厚度小于覆盖在第一焊盘区的锡膏的厚度；取下钢网，最终在同一块印刷电路板上制得厚薄不一的锡膏。
一种印刷方法

[实用新型]LED倒装结构-CN201320372417.1有效
发明人：李漫铁;王绍芳;屠孟龙;李扬林 -专利权人：深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED倒装结构，包括基板、焊膏层及LED晶片。基板设有固晶区，固晶区的表面设有凹凸部。焊膏层涂布于固晶区的表面，并覆盖凹凸部。LED晶片设于固晶区上，LED晶片的P型电极和N型电极分别与焊膏层粘接。上述LED倒装结构中，通过固晶区的凹凸部增大固晶区的表面积，即增加焊膏层与基板的接触面积，提高焊膏层与基板界面的结合强度。焊膏层替代助焊剂。基板上的焊接金属层无需选用Au/Sn合金，降低成本。对基板的要求较低，使LED倒装结构的应用范围较广。
led 倒装结构

[发明专利]一种SMT多次印刷工艺-CN202010188051.7在审
发明人：杜文忠 -专利权人：北京稳固得电子有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：包括：一次印刷PCB板步骤：将设有至少一个第一网孔和至少一个第二网孔的第一钢网设置在PCB板上并涂覆锡膏在第一钢网上，锡膏在每个第一焊盘上形成第一焊盘锡膏层，锡膏在每个第二焊盘上形成第二焊盘锡膏层；移除第一钢网二次印刷PCB板步骤：将设有第三网孔的第二钢网设置在第一凹槽的侧壁，锡膏粘附在第二焊盘锡膏层上形成第二焊盘两层锡膏层。本发明不仅能够在避免元器件二次受热的情况下高效并批量的对大引脚所需锡膏进行补充，而且能有效控制焊盘所需锡膏量避免焊盘间因锡膏量不可控而造成互相影响。
一种 smt 多次印刷工艺

[发明专利]一种功率芯片的烧结方法和功率芯片-CN202310052785.6有效
发明人：陈显平;钱靖 -专利权人：深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于焊膏烧结技术领域，具体涉及一种功率芯片的烧结方法和功率芯片。本发明的功率芯片的烧结方法包括：于基板上通过印刷或点胶的方式设置具有间隙分布的第一焊膏；之后在第一焊膏的间隙内点注第二焊膏；将芯片设置在焊膏区域内，烧结成型，之后进行保温；所述第二焊膏包括膏体或浆体；所述第二焊膏以膏体形式提供时，所述第一焊膏的熔点低于第二焊膏。本发明的功率芯片包括基板、焊膏连接层和芯片，所述基板和芯片通过焊膏连接层连接。
一种功率芯片烧结方法

[发明专利]用于在热脆性基板上固化焊膏的方法-CN201880086970.4有效
发明人： R·J·亨德里克斯 -专利权人： NCC纳诺责任有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于在热脆性基板上固化焊膏的方法。该方法包括：将光反射层和光吸收层印刷在热脆性基板上；在该光反射层和该光吸收层上选择性地沉积多个导电迹线；然后在与该光吸收层的位置相对应的选择性位置上施加焊膏；在将组件放置在该焊膏上之后，从一侧对该热脆性基板照射均匀的脉冲光该光吸收层吸收该脉冲光并被加热，随后该热量通过热传导传递至该焊膏和该组件，以加热和熔化该焊膏。
用于脆性基板上固化方法

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